用于反射薄膜生產等的自動濺射儀SC-701AT介紹

發布日期：2024-12-24      瀏覽次數：819

用于反射薄膜生產等的自動濺射儀SC-701AT介紹

只需設置樣品并等待即可。全自動濺射，膜厚可調。



 離子濺射是將靶材、樣品均置于真空室中；首先進行抽真空，實現輝光放電所需的低氣壓環境；靶材接高壓，為負極；樣品臺接地，為正極；靶材與樣品臺之間形成高壓電場，電離氣體；氣體電離后，正離子飛向負極，轟擊靶材，靶材原子被濺射飛出，沉積到樣品上形成導電膜。

特征

• 從排氣→鍍膜（蝕刻）→大氣釋放全自動

• 雖然是緊湊型，但可以控制膜厚（簡易型）。

• 全自動濺射設備，操作簡單，重現性高

• 配備鍍膜/蝕刻模式

用途和結果示例

• 將電極膜粘貼到各種設備上

• 用于反射薄膜生產等。

基本規格

陰極	φ2 英寸/2 極對置電極
濺射靶材	單獨出售 Au/Pt/Pd/Ag/Au-Pd/Pt-Pd
蝕刻目標	包括 Al 目標
膜厚設定方法	預設方式/帶數顯膜厚監測儀
氣體導入機構	針閥
真空泵	直連旋轉泵：20l/min（帶自動泄漏）
排氣操作	自動的
腔室尺寸	內徑 φ120mm x D120mm（SUS材質）
樣品交換方式	前門開閉方式
尺寸（寬/深/高）	機身：225/420/320mm RP：300/160/200mm
重量	本體：15kg RP：9kg