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NANO ACE滑石顆粒在電子材料上的運(yùn)用
以往的粉碎技術(shù)在進(jìn)行微粉碎的時(shí)候會(huì)將滑石的板狀晶體破壞，破壞板狀結(jié)晶體后原有的性能不能很好的得到發(fā)揮，在這樣的背景下我司集結(jié)技術(shù)力量研發(fā)出了NANO ACE®這款產(chǎn)品。
特點(diǎn)是即使粉碎到超微粉狀態(tài)也能保持滑石板狀結(jié)晶狀態(tài)良好，最大粒徑也能得到調(diào)整，以往的滑石顆粒無法涉及到的電子材料也采用了NANO ACE，在滑石顆粒的新應(yīng)用領(lǐng)域受到更多的矚目。
這款產(chǎn)品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領(lǐng)域。
NANO ACE D-600
納米產(chǎn)品的斷面照片（5萬(wàn)倍）
| 品名 | 試驗(yàn)項(xiàng)目 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 白度（%） 反射率法 | 粒徑D50（μm） 激光衍射 | 最大粒徑（μm） 激光衍射 | 水分（%） JIS K 5101 | 松裝密度（g/ml） JIS K 5101 | 比表面積（㎡/g） BET法 | |
| NANO ACE D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| NANO ACE D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| NANO ACE D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |
超微細(xì)粉
我司在研究開發(fā)NANO ACE®之前已開發(fā)了超微細(xì)粉。
超微細(xì)粉不僅在現(xiàn)有的滑石應(yīng)用領(lǐng)域，在電子行業(yè)也被啟用。因品質(zhì)安定，性能得到最大發(fā)揮，受到客戶的高度評(píng)價(jià)。與NANO ACE®相比較主要特征是比表面積大，被廣泛應(yīng)用在樹脂填料，成核劑，電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
SG-2000
| 品名 | 試驗(yàn)項(xiàng)目 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 白度（%） 反射率法 | 粒徑D50（μm） 激光衍射 | 水分（%） JIS K 5101 | 松裝密度（g/ml） JIS K 5101 | 比表面積（㎡/g） BET法 | |
| SG-2000 | 96 | 0.85 | 1.0 | 0.12 | 40 |
| SG-200 | 95 | 2.7 | 0.6 | 0.18 | 30 |
| SG-200N15 | 94 | 1.5 | 1.0 | 0.12 | 35 |
