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如何進行玻璃或陶瓷焊接？
通過介紹超聲波焊接裝置“Sunbonder"和特殊焊料“Cerasolza"，我們將介紹為什么現在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料，而這些材料以前是不可能焊接的。焊錫。
通過將焊料加熱到其熔點以上，焊料和金屬在與母材的接合表面處混合（擴散）。
結果，形成并結合了合金。
Kuroda Techno 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合。
Cerasolza含有容易與氧結合的金屬，這些金屬會與材料表面的氧化膜結合。
焊接時，利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應。
空化效應是由于超聲波導致焊料破裂時產生的氣泡去除并活化熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污、污垢、灰塵等污垢而產生的沖擊波。它指的是行動。超聲波還促進擴散和氧化，從而形成更牢固的結合。
換句話說，使用Sunbonder可以無需助焊劑進行焊接。
此外，特殊焊料“ Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能。
即使是難以焊接的材料，例如氮化物、碳化物以及鎢、鉬和鈦，也可以粘合，因為它們的表面都有非常薄的氧化層。
這樣，Kuroda Techno的超聲波焊接技術利用Sunbonder和Cerasolza的協同效應，使以前不可能的焊接成為可能。
基材和焊料上均存在氧化膜。
基材表面附著污垢、污垢。
母材和焊料上仍然有一層氧化膜。
由于烙鐵頭的超聲波振動，在施加負壓時，焊料中會產生氣泡（空腔）。
當超聲波振動產生的氣泡（空腔）受到正壓時，它們就會消失并沖擊焊料周圍的氧化膜。
氣泡消失時的空化效應去除了焊料氧化膜。
焊料中的鋅（Zn）成分被氧化并與基材表面的氧化膜結合。
玻璃（SiO2）表面的氧化膜和在界面處粘合在一起。
