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高速精密切割機HS-25A的切割優(yōu)勢
該臺式精密切割機專為研究領(lǐng)域開發(fā)，適用于切割基礎(chǔ)樣品、切割用于物理性能研究的晶體、切割電子顯微鏡樣品的薄片以及切割其他電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向（工作臺左右運動），Y軸方向（工作臺前后運動）和Z軸方向（主軸上下運動）上移動，以支持各種切割。
1.主軸上下機構(gòu)和精密滑臺使工作臺上下（1/10mm刻度），工作臺左右（4/100mm刻度）可以進行測量運動。
2.透明蓋聯(lián)鎖（安全裝置）為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。
3.全覆蓋型，無水溶性研磨液霧。
4.節(jié)省空間的桌面式設(shè)計。
5.紙過濾器成為標(biāo)準(zhǔn)配件。
副口開口<附虎鉗：0~25mm>
各種
選項 [平面旋轉(zhuǎn)臺虎鉗]
它將雙夾緊臺鉗與左右旋轉(zhuǎn)多達(dá) 90 度的扁平底座相結(jié)合。 便于微調(diào)角度切割。
[帶腳輪的專用支架]
通過使用專用支架，機器的移動變得容易，并且提高了可加工性。
通過改變[主軸旋轉(zhuǎn)可變裝置]頻率，可以任意設(shè)置主軸轉(zhuǎn)速。
切割方式
這是一種切割方法，其中toishi的垂直位置（Z軸）固定在任意高度，并且虎鉗所在的桌子水平（Y軸）向toishi切割。 該工作臺還可以左右移動（X軸），可應(yīng)用于平行樣品和縱向板切割等測試件，并且可以對各種形狀進行穩(wěn)定的精密切割，但不適合角度切割。
